垂直整合 台IC產業新商機所在

垂直整合 台IC產業新商機所在

陳玲君/工研院IEK ITIS計畫產業分析師

後PC時代，品牌大廠講求創新、差異化，甚至不想跟隨國際標準，希望獨樹自家標準，反而成為一種進入障礙；如此一來，過去台灣電子產業講求垂直分工，產品設計、電路設計等皆建立標準化的模式已行不通，勢必得思考走向垂直整合的模式。

在面臨異質製程整合困難的挑戰，電子產品強調更嚴苛的上市時程驅動下，元件技術迅速由系統晶片(SoC)技術，轉進以構裝技術達整合的目的，尤其在行動通訊產品應用，功能日趨複雜，且受限於尺寸不被期望增加的元件規格需求下，系統構裝(SiP)、構裝堆疊(PoP)、3D IC等新型態構裝技術在近年被廣泛採用。

SiP的應用包括手機、MP3播放器、數位相機、筆記型電腦(含平板電腦)、伺服器和工作站等，又以手機應用最重要，占市場70%。

系統構裝是一個低成本、快速上市的解決方案，整合所有元件在一個很小的空間，相對於SoC更有效，且系統構裝混合彼此不相容的技術，達到高度異質整合的效果。

以iPhone系統構裝規格演進來看，系統構裝的採用可以優化積體電路板(PCB)的運用；其次，系統構裝模組不斷增加到三顆，代表越來越多元件被整合，包括手機處理器和記憶體的整合、記憶體堆疊模組及射頻模組，每個系統構裝模組的晶片規格和效能都會升級，以滿足消費者對於影音多媒體的龐大使用需求。

也因此，在元件可以快速搭配組合成系統構裝模組下，各種終端產品可達到快速上市的目標，目前主要品牌手機和平板電腦大廠，幾乎每季或每隔兩季都能夠快速推出新系列商品。

全球IC價值鏈變革

智慧手持終端裝置起飛，宣佈後PC時代到來，產業鏈結構從專業分工走向高度垂直整合。最明顯的就是Apple，擁有自己的晶片甚至軟體平台，從設計、研發、通路、服務，垂直整合一手包辦。垂直整合方式有：

1.向前整合，下游併上游，下游因而掌握上游的原物料來源；

2.向後整合，上游併下游，上游公司的產品因此取得銷售管道。

Apple做了軟硬體結合，促使垂直整合的商業模式在全球確立，把至關重要的品牌、軟體、應用處理器、通路等高附加價值的能耐掌握在手裡，其餘的零組件製造與組裝交由其他廠商做，包括鴻海。

在垂直整合勢在必行的風浪下，廠商的思維已轉往跨入上下游價值鏈尋求商機，或藉由併購讓自己的價值鏈延伸。

在2000年時，行動通訊裝置IC產業價值鏈是專業分工，要擴張規模經濟和營收的方式，就是同業整併，把市占率提高；但是進入2012年，系統構裝的概念帶動廠商不得不往上下游移動，封測廠開始往前段矽穿孔製程切入，也往下游模組、載板產業跨入，以掌握系統端動向和原物料來源。

晶圓代工廠同樣在上游客戶要求更先進的製程和技術下，跨入下游植凸塊、晶圓級封裝、測試等，原本大家認知的封測廠地盤。IC設計服務公司為了提供客戶更好的設計服務，也與晶圓代工廠合作，開發系統構裝設計流程。

在手持式裝置需要快速上市和模組差異化組合的需求下，系統構裝模組設計公司如雨後春筍般出現，包括鉅景、海華、科統、佐臻、瓷微等，大部分以提供記憶體模組、射頻模組和系統的設計。

IC設計大廠除了原本的硬體領域，也須整合軟體的功能，並積極完備通訊IC產品線，或採用入股手機品牌廠等策略。部分大廠甚至思考自行掌握下世代重要零組件，取得先機，例如Qualcomm來台投資Mirasol面板技術，以用在小尺寸手持式裝置產品。

值得注意的是，由品牌大廠往IC產業鏈整併，或供應鏈掌控的力道越來越大。

手機品牌大廠Apple、Samsung、華為，都自行開發關鍵的手機應用處理器，Samsung於今年27月藉由併購英國無線通訊大廠CSR，讓集團的通訊晶片產品線更加完整。

相較於Samsung產業價值鏈的完整，台灣在品牌、製造、組裝的整合力道仍過於分散。

Samsung不僅擁有手機高市佔率且自行製造手機，手機的關鍵零組件包括面板、記憶體、應用處理器、電容也都有自己的設計生產技術，大大降低了生產成本，甚至也想切入專業晶圓代工和封測領域，取得未來晶片異質整合市場大餅。如此一來，台商該從哪一段價值鏈去串連整個台灣IC供應鏈，好做抗衡？是必須積極思考的重點。

台灣期待IC大廠領軍

過去台灣電子產業講求垂直分工，產品設計、電路設計等皆建立標準化，各廠可以單打獨鬥的模式，在後PC時代已行不通，勢必得思考走向垂直整合的模式。例如，台積電從晶圓代工走向提供高階封測的一元化服務。

相較全球IC大廠多為IDM垂直整合模式，台灣的垂直分工模式將面臨整合的挑戰。期望有大廠領軍做虛擬IDM整合或上下游垂直併購策略，讓台灣從IC設計服務、系統構裝模組設計、IC設計、IC製造、IC封測也能形成「一條龍」的整合服務，搭配國內外品牌大廠的策略，提供Apple、hTC、ASUS、acer等最佳系統構裝模組。

陸IC設計2015年超越台灣

記者楊曉芳

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)示警，台灣與大陸的IC設計業差距正在快速縮小，預估最快2015年時大陸IC設計業規模將追上台灣。

IEK分析，全球IC設計業發展重點主要是以台灣、美國為主，但近年來大陸在政府政策大力扶持下，大陸IC設計業者已快速崛起，全球IC設計業版圖已形成三足鼎立的競爭格局。目前以競爭力排名依序是，美國、台灣、大陸，但若以成長速度來看，大陸居冠。

針對台灣、大陸、美國IC設計整體產業競爭力落差進行比較，IEK最新數據顯示，台灣與美國差距仍大，但已有持穩現象；值得注意的是，台灣與大陸差距正在快速縮小，最快在2015年大陸將超越台灣。

IEK產業分析師蔡金坤表示，從政策、經營、生產要素、技術、市場等五大構面比較IC設計業的競爭力，可以看出大陸擁有龐大本土市場優勢，以及政府政策對IC設計業支援，如果大陸政府為了達到2015年晶片自給率30％的階段性目標，來自政策的支援將只增不減。相較之下，台灣政策構面雖勝美國，在生產、技術、經營構面勝大陸，但各構面分數均只是介於中間。

依據大陸在2010年後至今，共計已公布的九個扶植IC設計業的產業政策來看，蔡金坤指出，政策所提供的力度、大陸真的是全球第一。從市場驅動力來看，大陸半導體市場規模在2000年需求開始增溫，在2005年超越美國、在2010年超越美國和日本的總和，預估在2015年將接近美國的三倍大。大陸IC設計業將在「政策」搭配「市場」帶動「技術」的戰略下，積極朝向2015年產值超越台灣、2020年至少一家IC設計公司進入全球前十大的目標邁進。

蔡金坤表示，大陸IC設計業正快速發展，且產業本質正由「量變」轉向「質變」，未來對台灣的潛在威脅不容小覷。

2012-11-07 工商時報