DRAM慘業翻身
背水一戰
楊瑞臨/工研院產經中心（IEK）系統IC研究部經理
台灣DRAM產業發展十多年來，現在卻落到現在這般的「慘業」處境，主要是有兩個錯誤的研判，才造成今天的致命傷。
在1997年至2006年的十年間，台灣所有DRAM廠的總獲利合計約有新台幣1,200億元，與南韓相較，還算是不錯的成績。但是因為出現兩次的錯誤決定，台灣主要DRAM廠商自2008
年至2011年，合計虧損近4,000億元。
第一次錯誤的決定發生在2004年至2006年的產業榮景時期，許多DRAM業者對當時市場前景過於樂觀，以高度財務槓桿操作大規模新建12吋廠，種下日後的禍根。
至於第二次對形勢的誤判則是在2008年至2009金融風暴時期，這也是台灣DRAM業者首次遭遇到存亡危機，當時金融風暴衝擊迫使德國奇夢達宣布倒閉、美光瀕臨財務窘境；三星也發生連續六個季度營運虧損壓力。
台灣業者則是誤判市場未來走勢，錯失業內整合的契機，也喪失取得國外記憶體重要技術的機會，使得在2010年時，DRAM及NAND
Flash等市場大幅反彈衝高時，台灣業者因受奇夢達倒閉的後續影響，而須承受更替技術母廠的轉換包袱，導致先進製程導入進度、良率提升速度、營利等都落後三星，逐步拉大台灣DRAM業者與韓商的落後差距。
而2011年在遭受歐債危機及全球經濟景氣衝擊下，加上智慧型手機及平板電腦創新發展，造成對傳統PC市場影響，例如表一台iPad的DRAM容量，僅是一般筆電DRAM容量的八分之一，導致DRAM市場供過於求並產能嚴重過剩。
在苦於追趕且成本無法與韓商抗衡下，台灣及日本DRAM廠商均面臨減產窘境。雖然2011全球DRAM總銷售金額較2010年衰退近40%，但因NAND
Flash市場表現相對較佳，三星、美光、海力士等都因有NAND
Flash的高營利挹注，得以彌補DRAM事業營利不振的影響。
台灣DRAM產業面對此窘境，若論將來該何去何從，此時已不容許再犯第三次的錯誤。
除智慧手持裝置興起，對傳統PC造成殺傷力，導致全球DRAM
需求大幅萎縮，再就DRAM的供給面來看，2011年全球PC及手機銷售對DRAM的總需求，以龍頭大廠三星的DRAM製程為例，每月僅需12吋晶圓計45萬片產能，即可滿足市場需求。
但台日DRAM業者即使在2011年都採行減產計畫，但目前全球DRAM每月總產能供給仍有約100萬片，台灣每月產能就占約25萬片。在全球DRAM供需失衡現象未解除之前，只有三星因有先進製程技術與成本優勢，且對下游客戶掌握度高，毋須減產。
雖然台灣DRAM各廠現階段所處的問題大不相同，但整體而言，產能過剩是不爭的事實，業者自2011下半年開始陸續減產，迄今已減產約4%，但這只是權宜之計，還是要期盼未來需求回溫，暫停產線得以重新啟動。
業者期待2012下半年經濟景氣逐步好轉，加上第三季傳統旺季將帶動DRAM市場復甦；也有業者寄望Intel的新版平價Ultrabook及微軟Windows
8帶動的DRAM需求翻身，或是看好未來高畫質與3D立體影像，帶動對DRAM容量需求的擴增等。
若是2012下半年市場真能讓DRAM業者喘口氣，甚至產能滿載並重新開始盈利，到2013年時就應該是各廠進行積極轉型，並將部分DRAM產能調整轉做他途的最佳時點。業者也應記取2010市場回溫時未積極轉型的教訓；此外，少虧為贏也是業界必須正視的戰略思考。台灣DRAM廠商應把握DRAM生命周期長的特點，將所保留的DRAM精實產能，持續經營DRAM市場，應仍可在未來全球DRAM市場及價值供應鏈中扮演重要角色，這才是台灣DRAM產業可長可久的因應之道。
電子系統產品內含DRAM容量差異大
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電子產品
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系統內含DRAM內容比
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平板電腦 /
筆記型電腦
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12%-15%
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智慧型手機 /
筆記型電腦
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8%-12%
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一般功能手機/
筆記型電腦
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2%
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資料來源：工研院IEK(2012/01)
IC設計 M型走向的憂慮
楊瑞臨/工研院產經中心（IEK）系統IC研究部經理
台灣IC設計業者平均營收自2005年的新台幣11億元，到2010
年已增加到17億元。台灣整體IC設計業者平均研發投入占營收比例，也從2005年的10%，到2010年成長到16%；但美國IC
設計業投入的占比則高達25%，而全球IC設計業的平均研發投入占營收比也超過台灣、達17%。因此，台灣IC設計產業已不再是只面對美系半導體整合元件製造商（IDM）或美系IC設計公司的競爭，也開始遭遇中、韓等業者進逼，除對台灣領導廠商產生威脅，對營收及研發投入規模較低的中小企業，經營壓力更是倍增，產業大者恆大的現象逐漸可見。IC製造產業及IC封測產業都存在M型化發展趨勢。台灣IC封測前五大業者的總營收，在2010年時占所有業者營收的七成，2011年更拉升到73%。
除領導廠商營收成長外，也藉由購併二線封測廠以擴大事業版圖。而中型規模的封測業者，礙於產業大環境的長期變遷與競爭壓力，也樂於併入一線封測大廠，因此對其他中小型業者產生更大的壓力。為滿足消費者對各類終端電子產品的需求，不論是節能省電、輕薄短小、高效、高速高頻寬，或是優質平價，任何電子系統內的半導體元件之間，除需做適當搭配，硬體也需要進一步與軟體緊密結合，以達到多元功能整合目標。包括影音多媒體、資訊處理、通訊功能、數據資料儲存等，未來都將在各類電子產品中扮演重要的角色，而外顯的各類人機互動介面及相關的半導體感測元件，將成為未來電子產品智慧化的表徵。因此，多核心（Multi-core）應用處理器、高性能繪圖處理晶片（GPU）、長短距無線通訊技術、低功耗與行動記憶體、電子系統層級（ESL）IC設計工具等，都將扮演關鍵的推手與觸媒角色。例如除智慧手持裝置或智慧電視領域外，具環保概念的智慧化白色家電，也必須仰賴各類型的內藏感測器，並結合電源管理IC以及微控制器等半導體元件，並搭配人工智慧或數學演算法之軟硬體整合方案才得以竟其功。
IC設計產業整體環境的變化，也影響到全球IC設計業的競爭態勢與版圖的質變。近幾年全球IC設計新創公司的數量逐年遞減，但仍有不少具備技術潛力的中小型IC設計公司竄起。例如蘋果及三星去年就分別併購規模尚小、技術精進的IC
公司Anobit及Grandis。而以IC設計為本業的Qualcomm、Broadcom、NVIDIA等，也有積極的購併動作。
另外，近來全球有許多股票尚未公開上市（IPO）的中小型IC設計公司，主要募資及財務支援多來自於大型IC設計或IDM領導廠商，顯示全球IC設計業者對新興IC技術的布局已更形多元。全球IC設計業「大者恆大」成趨勢，台灣IC設計業者除採取彼此間的被併或收購以促成更大綜效外，也可藉由積極投資具潛在獨特技術之IC設計或矽智財（Silicon
IP）廠商，逐步建構對新興IC技術具高掌握度的生態系統，以充分取得各優質技術來源，再從系統觀點加以整合，也是長遠可行的解決之道。
2012/02/19
經濟日報
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