台廠抗三星
要靠台積救援
楊瑞臨/工研院產經中心（IEK）系統IC研究部經理
終端電子產品對功能與規格的要求已愈趨多元，並同時就產品形體及功耗等進行通盤考量，未來電子產品設計開發時，包括軟體與硬體間的搭配、各類重要半導體元件的最佳組合、整體效能與功耗之間獲致的最佳化等，都需納入規劃。
所有IC元件中，以需搭配先進製程的高速運算或多媒體應用處理器(Application
processor)，以及記憶體對系統效能與功耗的影響最為關鍵。電子產品要追求提升系統功能、運算速度加快、資料傳輸頻寬加大，並需控制系統整體功耗在可接受的範圍內，3D IC
無疑是全球半導體產業期盼的重要解決方案之一。尤其在處理器與DRAM兩項關鍵IC元件所構築成的子系統（sub-system）模組中，3D
IC將扮演串聯處理器與DRAM，並提供高速、高頻寬、低功耗的關鍵角色。因此，電子系統國際領導品牌大廠未來開發與制訂終端產品系統規格時，針對子系統如Apple的A系列應用處理器，或AMD、NVIDIA、Intel
等的高性能運算處理器，都需尋求具備3D
IC解決方案業者提供客製化並整合性的服務。這種發展趨勢很有機會促使台灣兩大晶圓代工廠扮演整合IC
產業鏈暨價值活動的關鍵角色，台積電與聯電已正逐步調整成為虛擬性整合元件製造服務供應商，除將矽智財提供者、IC設計工具供應商、IC設計服務業者等納入建構的共生共存生態系統，為因應3D
IC相關應用與解決方案發展，未來也會將SoC元件供應商、DRAM廠商、專業封測業者等納入，提供系統級的整合性服務。
因此，3D
IC的演進，也將重塑台灣現階段發展的IC產業上下游專業分工供應鏈結構，甚至牽動IC產業的價值活動。觀察兩大晶圓代工廠商投入3D
IC技術開發的進程，以及產品應用的軌跡，IEK認為，2013年將是應用矽穿孔（TSV）之3D
IC技術進入DRAM與邏輯IC堆疊的量產起飛年，預期高效能雲端伺服器及高階智慧型手機是最主要的應用市場。3D
IC對兩大晶圓代工廠的重要性，在於提供更好的價值訴求給下游客戶，以提升對客戶下單的掌握度，增加核心業務的晶圓代工營收。
IEK分析，3D
IC應用在DRAM與邏輯IC的堆疊，全球巿場到2017年有機會突破新台幣1,000億元。IEK估計，台灣到2017年的IC封測總產值將達6,000億元。
目前南韓三星除投入大筆資源發展3D
IC相關技術，也與台積電及聯電同時加入歐盟及美國研發單位主導的3D
IC開發聯盟。
未來全球半導體產業中，同時具備3D
IC技術能量，並建構完整生態系統，提供客製化與整合性服務的廠商，除台積電、聯電及三星外，TI、Intel、Qualcomm等也有實力。
台積電相對於三星的布局版圖中，就差沒有DRAM產品線，在全球DRAM產業一片哀嚎情勢下，台積電是否會以相對低廉代價入主台灣DRAM業者，甚至整合，將DRAM供應納入3D
IC生態系統，並為台灣DRAM「慘業」解套，值得注意。
預期除非台積電警覺到全球可能僅存韓系廠商能做DRAM時，為保有安全的DRAM供貨來源，屆時才會出手。台積電何時會在DRAM市場上出手，將是3D
IC未來發展過程值得關注的議題。
三星與台積電的競爭比較
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三星
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台積電
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主要產品比重
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DRAM:55%
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NAND
Flash:25%
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System LSI
(ASIC + Foundry business ) : 20%
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Foundry:100% (ASIC business thru 創意電子)
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全求排明與市占率
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{
整體半導體產業:No.2；市占率:10%
{
DRAM:No.1；市占率:40%
{
NAND
Flash:No.1；市占率:
35%
{
ASIC:No.4；市占率:9%
{
Foundry:No.9；市占率:2%
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{
整體半導體產業:No.3；市占率:4%
{
DRAM: ( X
)
{
NAND Flash:
( X )
{
Foundry:No.1；市占率:50%
{
ASIC(創意電子):No.14；市占率:1.5%
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製程技術
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{
DRAM:
28nm量產；20nm
(2012)
{
NAND
Flash:2xnm量產；1xnm(2012)
{
System
LSI:No.4；具32/28nm資格(28nm於2011年底量產)，往20nm發展
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{
28nm:
2011年10月量產
{
20nm:研發中
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晶片整合技術
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{
具備絕佳Memory製造能力，結合全球研發平台積極發展 System LSI
及Foundry
能力，往3D
IC發展(Memory +
Logic)布局
{
下世紀記憶體技術(PCM / PRAM
/ STT -MRAM)
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{
具備絕佳Foundry製造能力，以Logic為主並積極布局2.5
IC市場商機，未來往3D
IC邁進
{
下世紀記憶體技術(STT
-MRAM)
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資料來源：工研院IEK(2012/01)
2012/02/19
經濟日報
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